CMP Pad Wear Monitoring System
半導體 CMP 即時線上研磨墊監測系統
『從最理所當然的地方去設想,並為客戶提供解決方案,是權明科技最大的目的與使命。』
一片晶片的誕生,必須經歷上百次的曝光、化學沉積、與化學物理研磨
因此化學機械研磨(CMP)可說是製程中不可馬虎的關鍵部分
然而要開發出這樣的監控器,必須要克服諸多困難,
像是物體高速運轉、平台震動、研磨液、去離子水、摩擦生熱產生的薄霧等等...
導致CMP PAD監測器以往只能依據「時間、周期、經驗」
來推斷化學機械研磨墊(CMP PAD)之壽命
WaferMasters推出全新專利化學機械研磨監控器
獨家專利能夠預測製程中潛在的突發狀況,讓您大幅節省費用
達到成本最低、效果最快最直接的製程成本控管。
- Small size:體積小、外掛式安裝
- External screen:搭配外接螢幕可隨時獲得圖像參數
- Connection monitoring:電腦連線監控
- Low COO:耗電量低,低擁有成本
- Cost saving:延長CMP PAD之使用壽命